光莆电子，超薄FPC基板贴片封装LED产品厚度仅为0.3mm
从2004年开始，由厦门市科技局承办的台交会光电论坛今年已进入第六个年头，本届“2009海峡两岸光电论坛暨产业对接会”8日至10日举行，本届对接会将更加引人瞩目，其配套阵容堪称豪华。
“2009海峡两岸光电论坛暨产业对接会”主论坛：光电业界翘楚齐聚，共商两岸合作大计。
4月8日举行的“2009海峡两岸光电论坛暨产业对接会”主论坛，可以说是光电业界翘楚齐聚的盛会。来自国家科技部、工信部、台湾电电公会、台湾光电协进会（PIDA）、香港应科院、国家半导体照明产业联盟等国家有关部委领导和两岸三地光电业界嘉宾将齐聚论坛，针对在新经济形势下如何利用国家节能减排、拉动内需等政策大力推动光电产业发展等主题进行演讲。
LED照明分论坛：力争诞生“LED道路照明技术与标准”。
LED道路照明技术快速发展，而产品全球标准、测试方法需要研究和统一，LED灯具的结构设计和光学设计还没有走上科学的轨道，伴随而来的一系列问题成为阻碍LED道路照明发展的瓶颈。来自两岸三地及欧美的管理、应用、科研和产业界的精英将在厦门共集一堂，隆重举办“LED道路照明技术与标准分论坛”，就LED道路照明技术与标准进行研讨。论坛还有幸邀请到国际照明委员会（CIE）主席弗朗茨·汉斯伯杰博士前来参会演讲。
